I. Kameramodulernes struktur og udviklingstendens
Kameraer har været meget brugt i forskellige elektroniske produkter, især den hurtige udvikling af industrier som mobiltelefoner og tablets, som har drevet den hurtige vækst i kameraindustrien.I de senere år er kameramoduler, der bruges til at få billeder, blevet mere og mere almindeligt anvendt i personlig elektronik, bilindustrien, medicinsk osv. For eksempel er kameramoduler blevet et af standardtilbehøret til bærbare elektroniske enheder såsom smartphones og tablet-computere .Kameramoduler, der bruges i bærbare elektroniske enheder, kan ikke kun tage billeder, men også hjælpe bærbare elektroniske enheder med at realisere øjeblikkelige videoopkald og andre funktioner.Med udviklingstendensen, at bærbare elektroniske enheder bliver tyndere og lettere, og brugerne har højere og højere krav til billedkvaliteten af kameramoduler, stilles der strengere krav til kameramodulernes overordnede størrelse og billedkapacitet.Med andre ord kræver udviklingstendensen af bærbare elektroniske enheder kameramoduler til yderligere at forbedre og styrke billeddannelseskapaciteter på basis af reduceret størrelse.
Fra strukturen af mobiltelefonkameraet er de fem hoveddele: billedsensoren (konverterer lyssignaler til elektriske signaler), objektiv, svingspolemotor, kameramodul og infrarødt filter.Kameraindustriens kæde kan opdeles i objektiv, stemmespolemotor, infrarødt filter, CMOS-sensor, billedprocessor og modulemballage.Branchen har en høj teknisk tærskel og en høj grad af branchekoncentration.Et kameramodul inkluderer:
1. Et printkort med kredsløb og elektroniske komponenter;
2. En pakke, der omslutter den elektroniske komponent, og et hulrum er sat i pakken;
3. En lysfølsom chip, der er elektrisk forbundet til kredsløbet, kantdelen af den lysfølsomme chip omvikles af pakken, og den midterste del af den lysfølsomme chip anbringes i hulrummet;
4. En linse, der er fast forbundet til den øverste overflade af pakken;og
5. Et filter direkte forbundet med linsen og anbragt over hulrummet og direkte overfor den lysfølsomme chip.
(I) CMOS billedsensor: Produktionen af billedsensorer kræver kompleks teknologi og proces.Markedet har været domineret af Sony (Japan), Samsung (Sydkorea) og Howe Technology (USA), med en markedsandel på mere end 60%.
(II) Mobiltelefonlinse: En linse er en optisk komponent, der genererer billeder, normalt sammensat af flere dele.Det bruges til at danne billeder på negativet eller skærmen.Linser er opdelt i glaslinser og harpikslinser.Sammenlignet med harpikslinser har glaslinser et stort brydningsindeks (tynde ved samme brændvidde) og høj lystransmission.Derudover er produktionen af glaslinser vanskelig, udbyttegraden er lav, og omkostningerne er høje.Derfor bruges glaslinser for det meste til high-end fotografisk udstyr, og harpikslinser bruges mest til low-end fotografisk udstyr.
(III) Stemmespolemotor (VCM): VCM er en type motor.Mobiltelefonkameraer bruger i vid udstrækning VCM til at opnå autofokusering.Gennem VCM kan objektivets position justeres for at vise klare billeder.
(IV) Kameramodul: CSP-emballageteknologi er efterhånden blevet mainstream
Efterhånden som markedet har højere og højere krav til tyndere og lettere smartphones, er vigtigheden af kameramodulets pakkeproces blevet stadig mere fremtrædende.På nuværende tidspunkt omfatter den almindelige kameramodulpakkeproces COB og CSP.Produkter med lavere pixels er hovedsageligt pakket i CSP, og produkter med høje pixels over 5M er hovedsageligt pakket i COB.Med den kontinuerlige fremgang trænger CSP-emballageteknologien gradvist ind i de 5M og derover high-end produkter og vil sandsynligvis blive mainstream af emballageteknologi i fremtiden.Drevet af mobiltelefon- og bilapplikationer er omfanget af modulmarkedet steget gradvist i de seneste år.
Indlægstid: 28. maj 2021
