PCB overfladebehandling er nøglen og grundlaget for SMT-plasterkvalitet.Behandlingsprocessen for dette link omfatter hovedsageligt følgende punkter.I dag vil jeg dele erfaringerne med den professionelle printkortkorrektur med dig:
(1) Bortset fra ENG er tykkelsen af pletteringslaget ikke klart specificeret i de relevante nationale standarder for PC.Det er kun nødvendigt for at opfylde kravene til loddeevne.De generelle krav til branchen er som følger.
OSP: 0,15~0,5 μm, ikke specificeret af IPC.Anbefalet at bruge 0,3 ~ 0,4 um
EING: Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um (PC angiver kun det nuværende tyndeste krav)
Im-Ag: 0,05~0,20um, jo tykkere, jo mere alvorlig er korrosionen (PC ikke specificeret)
Im-Sn: ≥0,08um.Grunden til tykkere er, at Sn og Cu vil fortsætte med at udvikle sig til CuSn ved stuetemperatur, hvilket påvirker loddeevnen.
HASL Sn63Pb37 dannes generelt naturligt mellem 1 og 25um.Det er svært at styre processen nøjagtigt.Blyfri bruger hovedsageligt SnCu-legering.På grund af den høje forarbejdningstemperatur er det nemt at danne Cu3Sn med dårlig lyd loddeevne, og det bruges næsten ikke på nuværende tidspunkt.
(2) Befugtningsevnen til SAC387 (i henhold til befugtningstiden under forskellige opvarmningstider, enhed: s).
0 gange: im-sn (2) ældning i Florida (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn har den bedste korrosionsbestandighed, men dens loddemodstand er relativt dårlig!
4 gange: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) Befugtningsevnen til SAC305 (efter at have passeret gennem ovnen to gange).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
Faktisk kan amatører være meget forvirrede med disse professionelle parametre, men det skal bemærkes af producenterne af PCB-proofing og patching.
Indlægstid: 28. maj 2021
