Først vil vi uddybe vores emne, det vil sige, hvor vigtigt PCB-design er for SMT-patch-processen.I forbindelse med det indhold, vi har analyseret før, kan vi konstatere, at de fleste af kvalitetsproblemerne i SMT er direkte relateret til problemerne i front-end-processen.Det er ligesom begrebet "deformationszone", vi fremsætter i dag.
Dette er hovedsageligt til PCB.Så længe bunden af printkortet er bøjet eller ujævnt, kan printet blive bøjet under skrueinstallationsprocessen.Hvis nogle få på hinanden følgende skruer er fordelt i en linje eller tæt på det samme forskningsområde, vil printet blive bøjet og deformeret på grund af den gentagne påvirkning af stress under styringen af skrueinstallationsprocessen.Vi kalder dette gentagne bøjede område for deformationszonen.
Hvis chipkondensatorerne, BGA'erne, modulerne og andre spændingsændringsfølsomme komponenter placeres i deformationszonen under placeringsprocessen, er en loddesamling muligvis ikke revnet eller knækket.
Bruddet på modulets strømforsynings loddeforbindelse er i dette tilfælde af denne situation
(1) Undgå at placere spændingsfølsomme komponenter i områder, der er lette at bøje og deformere under PCB-samling.
(2) Brug bundbeslagets værktøj under monteringsprocessen til at udjævne printkortet, hvor en skrue er installeret for at undgå bøjning af printkortet under samlingen.
(3) Forstærk loddesamlingerne.
Indlægstid: 28. maj 2021
