W25Q64JVSSIQ Ikke-flygtig FLASH 64Mb (8M x 8) SPI – Dual/Quad I/O SOP-8_208mil NOR FLASH RoHS

Funktioner:
* Ny familie af SpiFlash-hukommelser – W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
– Standard SPI: CLK, /CS, DI, DO
– Dobbelt SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3 – Software & Hardware Reset(1)
* Seriel flash med højeste ydeevne
– 133MHz Single, Dual/Quad SPI ure
266/532MHz tilsvarende Dual/Quad SPI
– Min.100.000 programsletningscyklusser pr. sektor – Mere end 20 års dataopbevaring
* Effektiv "Kontinuerlig læsning"
– Kontinuerlig læsning med 8/16/32/64-Byte Wrap – Så få som 8 ure for at adressere hukommelse
– Tillader ægte XIP-drift (udfør på plads) – Overgår X16 Parallel Flash
* Lav effekt, bredt temperaturområde – Enkelt 2,7 til 3,6V forsyning
– <1μA Power-down (typ.)
– -40°C til +85°C driftsområde
* Fleksibel arkitektur med 4KB sektorer
– Ensartet sektor-/bloksletning (4K/32K/64K-Byte) – Program 1 til 256 byte pr. programmerbar side – Slet/Program Suspend & Genoptag
* Avancerede sikkerhedsfunktioner
– Software og hardware skrivebeskyttelse
– Særlig OTP-beskyttelse(1)
– Top/Bund, komplement array beskyttelse – Individuel blok/sektor array beskyttelse
– 64-bit unikt ID for hver enhed
– Discoverable Parameters (SFDP) Register – 3X256-Bytes sikkerhedsregistre
– Flygtige og ikke-flygtige statusregisterbits
* Pladseffektiv emballage
– 8-pin SOIC 208-mil / VSOP 208-mil
– 8-pads WSON 6x5-mm/8x6-mm, XSON 4x4-mm – 16-pin SOIC 300-mil
– 8-benet PDIP 300-mil
– TFBGA med 24 kugler 8x6 mm (6x4 kuglearray)
– TFBGA med 24 kugler 8x6 mm (6x4/5x5 kuglearray)
– Kontakt Winbond for KGD og andre muligheder